Contribution à l’étude d’assemblage par brasage des Composants électroniques surles circuits électroniques

KEBABI, Amina (2012) Contribution à l’étude d’assemblage par brasage des Composants électroniques surles circuits électroniques. Masters thesis, UNIVERSITE DE MOHAMED KHIDER BISKRA.

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Abstract

Les joints de brasures électroniques remplissent trois fonctions essentielles, ils assurent les liens électriques, thermiques, et mécaniques. Les principaux paramètres qui conduisent à la défaillance de ces joints sont : la microstructure de l’alliage de brasure, et les fluctuations thermiques qui peuvent être lier à l’échauffements cycliques des composants lors de cycle marche/arrêt. Donc l’objectif de ce travail est l’étude de l’effet de temps de vieillissement sur la microstructure de brasure et la micro dureté de brasure en Sn-37Pb. Donc pour aboutir a notre but , nous avons utilisé les moyens expérimentaux suivants : la microscopie optique, la microscopie électronique à balayage MEB, la DRX, et les mesures de microdureté. Nous avons remarqué que la microstructure et la dureté de l’alliage Sn-37Pb varient au cours des traitements thermiques de vieillissement à 60 et 100°C.

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